材料
金属基复合材料
使用具有高比刚度和高热稳定性的独特材料组合来提高半导体加工设备的热稳定性。
Coherent COGENTUM 金属基体技术为设计人员提供了出色的灵活性，使其能够提高半导体设备性能并应对先进集成电路加工和封装技术挑战。
By providing your information and clicking ‘Subscribe’, you opt-in to receiving periodic email marketing communications from Coherent Corp. and understand that your personal data will be processed in accordance with our Privacy Policy and that our Terms apply. You may opt-out of marketing emails sent by us at any time by clicking the unsubscribe link in any marketing email you receive.
COGENTUM 特性
从一系列可铸造成尺寸超过 2 米 x 2 米的结构的复合材料中进行选择。
材料特性 |
CONGENTUM® Green |
CONGENTUM ® Blue |
CONGENTUM ® Gold |
密度 (g/cc) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
平均 CTE，20-100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
热导率 (W/m-K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热 (J/kg-K) |
820 |
800 |
730 |
极限拉伸强度 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa-m1/2) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数 (% Zeta) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
热稳定性 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
相关产品
精选博客
SiC 电路助力电动汽车发展
Coherent高意是全球为数不多的拥有完整、垂直整合的 SiC 生产能力的公司之一。我们生产 SiC 晶圆和外延片以及功率器件和模块。此外，我们生产的 SiC 材料具有出色的质量，这使 Coherent高意几乎成为唯一能够成功从当前标准晶圆直径 150 毫米过渡到 200 毫米的供应商。
精选成功案例
Laser FrameWork 助力西门子数字工厂打标生产
借助 Coherent 应用实验室的开发支持和 Coherent 出品的 Laser FrameWork 软件，西门子成功实施其 ID Link 制造计划。
